据报道，三星电子正计划在韩国光州兴建一座先进半导体封装工厂，以期巩固其在人工智能芯片产业链中的地位。

该投资计划预计将在 6 月 29 日的总统会谈期间对外公布，届时与会者将包括三星集团会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源，会议将重点讨论韩国未来的经济增长转型策略。然而，三星方面对上述消息不予置评，韩国总统办公室则回应称，企业的投资决策由公司自主决定。

随着人工智能半导体供应链的迅速发展，先进封装技术已成为影响芯片性能和竞争力的关键因素。若此项目得以实现，将标志着三星在先进封装领域进一步加大投入。目前，三星正积极扩大其在高带宽内存（HBM）市场的份额，旨在挑战行业领导者 SK 海力士的地位。三星电子的客户已包括英伟达、AMD 和谷歌等主要的 AI 公司。今年 5 月，三星宣布已开始向客户提供最新的 12 层 HBM4E 内存样品，表明其正加速下一代 AI 内存产品的研发和竞争。